群芯微电子推出全新超小型VSON光耦系列

在电子产品高集成化趋势下，PCB空间已“寸土寸金”。针对半导体测试、晶圆探测及精密测量等场景，多通道、高密度互连需求与有限板面及信号保真要求形成尖锐矛盾，布线挑战日益严峻。

面对高密度PCB的布线困局，群芯微电子推出全新超小型VSON光耦系列。在极致压缩体积的同时以高可靠、长寿命优势，助力板级设计突破空间瓶颈。

VSON：0.7%硬币面积

无引脚重构空间极限

面对寸土寸金的PCB，工程师常问：VSON究竟有多小？

VSON即超薄小尺寸无引脚封装（Very-thin Small Outline No-lead）。它凭借“无外伸引脚+极致轻薄”的设计，成为高密度板级的“瘦身”利器：

极致轻薄：厚度仅0.60mm，轻松满足超薄整机与层叠架构需求；

微缩面积：占板面积仅为传统SSOP4的1/3，约合一枚一元硬币的0.7%，极大释放布线空间；

电气隔离：底部贴装大幅降低寄生参数，兼顾高频特性与抗振可靠性。

群芯微超小型VSON光耦产品矩阵

01超小型光继电器

专为替代机械继电器与传统光耦小型化而设计，超小型光继电器系列(VSON4/S-VSON4/P-VSON4)将厚度压缩至 0.6mm，全系耐受 -40℃~+110℃ 宽温，具备无触点、响应快与低 EMI 特性。

从2.0×1.45mm极小尺寸下微弱信号的保真切换，到3.4×2.1mm轻松扛下3A 大电流，以完整尺寸与性能产品矩阵，全面赋能ATE测试板、晶圆探针卡与精密仪器的超高密布线设计。

02超小型光伏输出光耦

QXR3901-S采用极致微小的超薄S-VSON4封装，自带能量直接输出驱动电压，彻底省去外挂辅助电源；它自身近乎零发热，外接功率管即可轻松突破电流上限，芯片本体极其小巧，可节省外围供电电路，为高密板卡省出成倍的PCB空间。

03超小型晶体管光耦

QXR2081-S采用S-VSON4封装，体积较传统封装大幅缩减，将光电隔离对PCB空间的占用压缩到极限。器件支持100kbit/s通信速率，兼具500V隔离耐压，在-40℃~+110℃宽温下稳定抗干扰，小体积也能对信号进行隔离。

主流应用

半导体测试机：帮密集板卡省空间，测试测得准、高速不失真

晶圆探针卡：尺寸极小，轻松塞进数千根密密麻麻的探针通道

精密测量仪器：信号切换干扰低，仪器能做得更小、通道更密集

PCBA 测试治具：极致压缩探针间距，无惧高密点位干涉、多通道并发测试无延时

高密I/O采集板卡：突破标准板卡空间制约，通道密度成倍提升

公司介绍

宁波群芯微电子股份有限公司成立于2018年7月，总部位于宁波杭州湾新区，是国家级专精特新"小巨人"企业，公司主要从事光耦和光传感产品的研发、生产和销售业务。公司主要产品包括光耦、光继电器等，广泛应用于新能源汽车、储能、光伏、消费电子以及工业控制等领域。公司的核心团队成员来自于国内外大型半导体公司，在集成电路芯片设计、工艺制程、封装测试及应用方面拥有丰富的经验。

公司在光电产品芯片技术和相应封装测试技术方面已有数十年的沉淀与积累，拥有专业的研发工程技术团队，是国内少数光耦元件获得CQC、UL、VDE、AEC-Q101等多项国内外产品品质与安全认证的企业，公司顺利通过IATF 16949体系认证，光耦产品的设计与制造达到车规级标准。

以专注铸就专业，深耕光耦领域。因为足够聚焦，所以足够懂行;因为懂行，所以更值得信赖。