2026年国产封装工具选购指南：Pin Map映射到热仿真的全流程怎么评估？
芯片封装设计已从传统引线框架封装演进到先进封装，涵盖倒装芯片、2.5D封装、3D封装、Chiplet异构集成和SiP系统级封装等多种形态。封装设计流程涵盖Di...
光纤跳线UPC与APC端面如何影响插损与回损指标
光纤跳线的端面研磨类型，日常工程里经常被简化成一句选型口诀，但插损和回损这两项指标到底受端面结构影响多大，很多细节其实值得展开说说。UPC和APC是最常见的两...
云知声入选2026北京民营企业百强榜单
近日，2026北京民营企业百强系列榜单正式发布。凭借在人工智能领域持续的技术创新与产业实践，云知声成功入选“北京民营企业科技创新百强”及首批“北京民营企业未来...
全系L3+4颗激光雷达，启境GX7，家庭SUV的新答案
你有没有发现一个行业现象？现在二三十万的家用SUV，参数卷得天花乱坠。轴距越做越长、屏幕越堆越多、加速秒数越压越低。可真到日常用的时候：中午想在车上睡个午觉，座...
红旗首款硬派越野预售上市！独家搭载亿纬锂能OMNI大圆柱电池
高端越野对动力电池的快充、安全、能量密度都提出了极高的要求，此次红旗G919搭载的OMNI全能电池，有效应对该难题，成为极大的技术亮点。该电池系统能量达62....
月饼旺季包装痛点频发？兰宝超声波传感器，破解透明包装检测难题
中秋月饼产销旺季，食品包装生产线全速冲刺产能，透明包装漏检、物料卡料、空盒次品流出等问题，成为困扰食品企业的核心品控难题。月饼包装多采用PET透明薄膜、透明吸...
从线上科普到线下体验，英特尔让科技更易懂、更可感
每年9月，全国科普月都会带来许多关于科技的讨论与分享。随人工智能等新技术加速发展，更多与芯片、算力、AI相关的话题开始进入公众视野。
当人工智能逐渐融入工...
HarmonyOS Push Kit场景化消息开发Skill介绍
Push Kit（推送服务） 是 HarmonyOS SDK 为开发者提供的应用触达用户、激活留存、完善场景服务的核心开放能力。无论是通知提醒、后台消息还是应...